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壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機理  失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。   壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。表1 失效模式對比   1. 焊接式IGBT模塊  封裝材...

功率半導體驅動電路是集成電路的一個重要子類，功能強大，用于IGBT的驅動IC除了提供驅動電平和電流，往往帶有驅動的保護功能，包括退飽和短路保護、欠壓關斷、米勒鉗位、兩級關斷、軟關斷、SRC(slew rate control)等，產品還具有不同等級的絕緣性能。但作為集成電路，其封裝決定了最大功耗，驅動IC輸出電流有的可以做到10A以上，但還是不能滿足大電流IGBT模塊的驅動需求，本文將討論I...

       三菱電機半導體產品包括功率模塊（IGBT、IPM、MOSFET等）、微波/射頻和高頻光器件、光模塊、和標準工業(yè)用的TFT LCD等產品，其中三菱電機功率器件在白色家電、工業(yè)控制、軌道交通、智能電網、綠色能源等多種領域的電力變換和電機控制中得到廣泛應用。        為了滿足功率器件市場對噪聲低、效率高、尺寸小和重量輕的要求，三菱電機一直致力于研究和開發(fā)高技術產品。目前，三菱...

       FUJI富士電機是世界著名的跨國集團，日本最大的綜合機電產品制造企業(yè)之一，至今已有八十多年歷史。其先進的產品設計，精湛的工藝技術，優(yōu)良的產品質量和嚴格的管理系統(tǒng)，享譽全球。         公司將以“向顧客提供最滿意的服務”為使命，以新的面貌開展全新的企業(yè)活動。        其中，將針對“全球規(guī)模的環(huán)境、能源問題”以及“創(chuàng)造富裕生活環(huán)境所需的社會基礎設施、與產業(yè)相關的諸問題...

       Infineon科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體公司之一，前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為Infineon科技，為現代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。        Infineon專注于迎接現代社會的三大科技挑戰(zhàn)： 高能效、 ...

       賽米控是全球領先的功率模塊和系統(tǒng)制造商之一, 產品主要應用于中等至大功率范圍（約2kW-10MW）。我們的產品是用于現代高效節(jié)能電機驅動和工業(yè)自動化系統(tǒng)的核心。        其他應用領域包括電源、可再生能源（風能和太陽能）和多用途車輛。賽米控的創(chuàng)新電力電子產品使其客戶能夠開發(fā)更小，更節(jié)能的電力電子系統(tǒng)。這些系統(tǒng)可以降低全球能源需求。         賽米控公司是一個家族式企...